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持续为投资者带来丰厚的回报

  欢迎各位参加锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行A股并在科创板上市的网上投资者交流会。在此,我谨代表公司管理团队及全体员工,对大家的积极参与表示热忱的欢迎和衷心的感谢!

  神工股份是由潘连胜博士发起、在2013年创立,我们的主要产品是用于半导体刻蚀机、硅电极用的单晶硅材料,单晶硅电极是半导体集成电路晶圆制造中刻蚀环节所必需的核心耗材。神工股份在潘博士的带领之下,历经近7年的发展,稳扎稳打,业务逐年扩大,目前不管是在技术上、管理上、人才上,都累积了一定的基础。我们有信心,向着半导体集成电路行业更高端、市场容量更大、国家更急需的半导体级8英寸、单晶硅低缺陷抛光片领域迈进。

  通过这次网上路演,我们希望让广大投资者能够对公司有一个更全面的了解,也希望能够更加充分地听取广大投资者朋友们的意见。投资者的信任与各界朋友们的支持,是神工股份未来持续健康发展的动力。非常高兴能借助网络平台与大家坦诚交流,希望大家能畅所欲言,多提宝贵意见和建议。我们也将本着诚信、负责的态度,就大家所关心的问题进行解答和交流。

  今后,我们的发展将与广大投资者的利益紧密相连。神工股份将借助资本市场这一更高的平台,努力创造更加优良的业绩,回报广大的投资者、回馈我们的社会!谢谢大家!

  作为锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构和主承销商,我们非常高兴能够参加今天的网上投资者交流活动。在此,我谨代表国泰君安证券股份有限公司,向所有参加今天网上投资者交流会的嘉宾和投资者朋友,表示热烈的欢迎和衷心的感谢!

  神工股份是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商,公司产品主要应用于全球范围内12英寸先进制程集成电路制造。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司已成功进入国际主流半导体材料产业链体系,形成了较强的品牌优势。

  在与神工股份的合作过程中,我们陪伴公司快速成长,深刻感受到公司管理团队和核心技术人员的专业素质、国际化视野和敏锐的市场洞察力。我们相信,神工股份将以本次发行上市为契机,不断提高研发创新能力,扩大市场份额,并向下游硅电极及硅片领域延伸,增强盈利能力,持续为投资者带来丰厚的回报。

  作为本次发行的保荐机构和主承销商,国泰君安将切实履行保荐义务,勤勉尽职,做好持续督导工作。我们真诚地希望通过本次网上投资者交流会,广大投资者能够更加深入、客观地了解神工股份,从而更准确地把握公司的投资价值和投资机会!希望通过我们的共同努力,让广大投资者共同分享优秀企业的发展硕果。

  今天的网上交流即将结束,在此,我谨代表锦州神工半导体股份有限公司对各界朋友的热情参与和大力支持表示最衷心的感谢!

  通过三个小时的沟通与交流,相信各位对神工股份有了进一步的了解和认识。大家为公司健康成长和价值提升提出了很多宝贵意见和建议,这使我们受益匪浅!

  神工股份即将登陆科创板,我们深深体会到肩上的责任和压力。我们将严格按照相关法律法规的要求,及时、完整、准确地做好信息披露工作;与各界朋友共谋发展,以良好的业绩回报全体股东,回报社会!我们真切期望今后能与各位通过各种方式继续保持密切联系和沟通,并期待各位给予我们长期的关注和支持!

  最后,感谢各位抽出宝贵时间积极参与路演!感谢上证路演中心、中国证券网为路演提供的互动平台和良好服务!感谢保荐机构国泰君安证券、财经公关友传咨询及所有中介机构为公司本次股票公开发行所付出的辛勤劳动和提供的宝贵支持!

  潘连胜:公司是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商,主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。公司的核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。

  袁欣:公司拥有24项专利,其中2项为发明专利,22项为实用新型专利。出于技术秘密保护的考虑,公司的核心技术并未全部申请发明专利。

  潘连胜:目前公司主要采用客户直销模式进行销售,即客户发送订单至公司,公司确认订单条款,双方在对产品类型、数量、价格以及交货期等要素达成一致后按照订单约定履行各自义务。公司根据订单约定交付产品后,将持续跟踪产品到货情况及销售回款情况。

  安敬萍:报告期各期末,公司在建工程分别为435.34万元、1150.03万元、1918.96万元和1146.66万元,占非流动资产的比例分别为15.39%、19.33%、10.97%和5.84%。截至2019年6月末,公司在建工程主要为神工四期拉晶车间。

  安敬萍:报告期各期,公司享受的税收优惠金额占当期利润总额的比例分别为38.00%、32.70%、33.04%和28.37%。公司目前享受的税收优惠主要受国家出口退税政策的影响,在公司目前以出口为主的销售结构下,如果国家出口退税的相关政策发生变化,公司所在行业的出口退税率下降,将对公司的经营业绩和现金流产生一定影响。

  潘连胜:报告期各期,公司主营业务毛利分别为1932.65万元、6962.71万元、18016.24万元和9474.38万元,呈持续快速增长态势。2016年到2018年,公司主营业务毛利主要来自于14-15英寸和15-16英寸产品,上述产品合计毛利分别为1390.94万元、5420.17万元及15483.87万元,合计毛利贡献率分别为71.97%、77.85%和85.94%。2019年1月到6月,16-19英寸产品销量上升,对毛利率的贡献率有所提升。

  安敬萍:报告期各期,公司营业收入分别为4419.81万元、12642.07万元、28253.57万元和14090.87万元,2017年较上年度增长186.03%,2018年较上年度增长123.49%,最近三年复合年均增长率达到152.83%。2016年度至2018年度,公司营业收入快速增长的主要原因如下:1)公司产品具备核心技术,客户认可程度不断提升;2)下游终端市场快速发展,市场规模不断扩大;3)积极把握市场机遇,快速布局增量产能。

  潘连胜:公司以“科技创新、技术报国”为宗旨,以“专注技术、强调质量、服务客户”为经营理念,致力于成为在全球半导体级单晶硅材料领域内,有市场地位、有技术优势和研发实力、有高性价比产品、有良好品质管理及售后服务的优秀硅材料供应商。未来,公司将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验,增加技术研发投入,提高生产管理效率,并紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略,成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。

  潘连胜:公司拥有的竞争优势有:1)技术优势;2)产品优势;3)客户优势;4)销售服务优势;5)细分行业领先优势。

  潘连胜:经过多年的技术积累,公司突破并优化了多项关键技术,构建了较高的技术壁垒,公司掌握的核心技术如下:1)无磁场大直径单晶硅制造技术;2)固液共存界面控制技术;3)热场尺寸优化工艺;4)多晶硅投料优化工艺;5)电阻率精准控制技术;6)引晶技术;7)点缺陷密度控制技术。凭借较高的产品良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力,公司已通过众多国际领先客户的合格认证,在半导体级单晶硅材料领域树立了良好的口碑。公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,并在相关细分领域形成了全球化优势。

  潘连胜:公司所拥有的核心技术和专利的市场前景较为广阔,不存在较高替代性,主要原因包括:1)集成电路刻蚀用硅材料行业需求旺盛,产品市场前景广阔;2)公司基于核心技术开发的产品主要应用于先进制程集成电路制造;3)公司已与下游客户建立了长期稳定的合作关系,客户黏性较强。

  潘连胜:公司的主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等,除作为三菱材料指定代理商的Trinity外,其他客户均为公司的直接下游客户。公司以自身名义进行销售,不存在“代工”或“贴牌”的情形。公司销售模式主要为直销,公司产品在销售给下游客户时未经过其他公司的加工环节。

  袁欣:公司注重与现有客户关系的维护工作,由公司管理层和销售部定期或不定期对现有客户进行走访维护,进一步了解现有客户的最新需求及对公司产品和服务的评价,进而帮助公司准确把握客户需求、提升产品和服务质量。

  除满足现有客户需求外,公司亦致力于拓展潜在客户以提升市场份额。针对潜在客户,由公司管理层和销售部门负责市场开拓工作。公司下游客户对集成电路刻蚀用单晶硅材料有较高的质量要求,对供应商选择有较为严格的筛选、考核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、送样检验、技术研讨、需求回馈、技术改进、小批试做、批量生产、售后服务评价等环节,认证过程严格,认证周期较长,一般为3个月到6个月。在拓展潜在客户的同时,公司会对客户进行背景调查,并对客户的技术要求进行内部评估,对客户报价进行成本效益核算,进而对是否进入该潜在客户供应链体系进行综合判断。

  姚巍巍:根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T 4754-2017),公司所处行业属于制造业下“C30非金属矿物制品业”之“C309石墨及其他非金属矿物制品制造”;根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业属于制造业下“C30非金属矿物制品业”。

  根据《外商投资产业指导目录(2017年修订)》(中华人民共和国国家发展和改革委员会、中华人民共和国商务部令第4号),公司产品属于鼓励外商投资产业中“三、制造业”之“(十五)有色金属冶炼和压延加工业”中第94款“直径200mm以上硅单晶及抛光片生产”,符合国家产业政策;根据《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第23号),公司属于电子核心产业项下高储能和关键电子材料制造行业,符合战略性新兴产业定位。

  在应用细分领域,公司所处行业属于半导体集成电路产业链中的集成电路刻蚀用单晶硅材料制造行业,为国家鼓励和重点支持发展的行业。

  黄祥:随着全球集成电路产业规模持续增长,集成电路制造厂商持续增加资本投入,新生产线陆续建成,新增刻蚀设备不断投入使用,刻蚀用单晶硅材料需求将进一步扩大。同时,刻蚀用单晶硅材料需求与半导体行业景气度密切相关。2019年以来,终端市场需求有所放缓,导致半导体材料行业市场规模增速放缓或有所缩减,但长期来看,全球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋势中。

  袁欣:周期性:受宏观经济景气程度、集成电路技术发展规律等因素影响,集成电路产业市场呈现周期性波动特征,半导体级单晶硅材料行业作为集成电路材料行业的重要组成部分,同样呈现周期性波动特征。近年来,随着半导体级单晶硅材料行业集中度的提升,半导体级单晶硅材料产业格局趋于稳定,产能扩张趋于理性,产能利用率的波动性下降,加之终端市场应用场景的多样化,半导体级单晶硅材料行业的周期性呈减弱趋势。

  区域性:半导体级单晶硅材料行业技术壁垒较高,具有较高的垄断性和市场集中度。从全球范围来看,日本是全球最大的半导体级单晶硅材料生产国,其在半导体级单晶硅材料行业中保持领先优势。此外,韩国、美国及中国台湾地区也占据一定比例的市场份额。随着半导体集成电路产业在全球范围内的大规模转移,中国半导体级单晶硅材料行业亦发展迅速。

  袁欣:在刻蚀设备硅电极制造所需集成电路刻蚀用硅材料细分领域,凭借多年的技术积累及市场开拓,公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势,市场占有率不断上升,市场地位和市场影响力不断增强。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,在行业内拥有一定的知名度。经公司调研估算,全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约1500吨到1800吨,2018年公司的市场占有率约13%到15%。

  潘连胜:公司无控股股东、无实际控制人,公司不存在持股50%以上的股东。本次发行前持有公司5%以上股份的股东为更多亮、矽康和北京创投基金,分别持有公司30.84%、29.63%、29.28%的股份,持股比例较为接近。

  姚巍巍:公司2017年度、2018年度经审计的净利润分别为4585.28万元和10657.60万元,净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元;公司2018年度经审计的营业收入为28253.57万元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

  公司本次发行上市申请选择《上市规则》第2.1.2条第一款第(一)项规定的标准,即预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

  潘连胜:本次发行募集资金扣除发行费用后,拟全部用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目以及研发中心建设项目。

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